展商推介 | 明天高新將攜?PCB主要系列產品參加第四屆雷達未來大會

發布日期：2024-4-1 16:45:00　瀏覽次數：

公司簡介

成都明天高新產業有限責任公司始于1990年，位于成都市天府新區智能制造產業園，專業從事高精密度高可靠性微波、高頻、高速印制電路板、HDI印制電路板及PCBA的研發設計、銷售和服務。產品工藝技術包括高頻混壓盲孔、背鉆（蝕刻、機械）、樹脂塞孔、銅漿塞孔、填孔電鍍、高頻臺階、局部厚金、高多層厚銅、高多層埋銅塊、高頻混壓埋阻、埋容、埋器件、金屬基、陶瓷基等高頻高度、特性阻抗、大功率、高散熱、高耐熱、高集成度的特種印制電路板，以及PCBA、壓接、鉚接、三防涂覆、調試、老化等工藝技術的PCBA組件。產品廣泛應用于航空、航天、電子對抗、儀器儀表、精確制導、軍用雷達、核工業等國防軍工領域及5G通信、汽車雷達等民用領域。

堅定踐行創領科技、價值向善的經營發展理念，產品實現好和快。公司是國家級高新技術企業、省專精特新企業、JM融合企業、成都市企業技術中心、成都市健康企業。公司通過防靜電管理體系、知識產權管理體系、軍標質量管理體系、保密資質、環境及安全等管理體系認證。公司研發及生產實現自動化、實施數字化、智能化、綠色化建造。

產品簡介

成都明天高新產業有限責任公司：專業從事高精密度、高可靠性PCB設計、PCB制板、PCB裝聯、元器件選型的集成服務商。

PCB主要系列產品有盲埋孔多層印制板、高TG印制板、特性阻抗印制板、金屬基印制板、高頻印制板、高頻多層臺階印制板、復合介質多層印制板、高頻臺階局部厚金板、高層厚銅電源板、高頻混壓盲孔板、高頻混壓埋阻臺階板、剛撓結合多層印制板、盲槽高頻印制板、埋器件多層印制板、盤中孔工藝印制板、局部厚金印制板、埋電阻多層印制板、超大幅面印制板、厚銅印制板、厚金印制板、金屬塞孔印制板、高頻樹脂塞孔印制板等。

PCBA主要系列加工技術有表面貼裝、選擇性波峰焊接、全自動壓接、三防涂覆、鉚接、機裝、調試、全自動噴流清洗等。

主要特點

高精密度、高可靠性

PCB