華為技術有限公司近期公布了一項創(chuàng)新性專利，名為“射頻集成電路和射頻發(fā)送裝置”，該專利的申請日期為2024年3月8日，這項專利提供了一種新的射頻集成電路和射頻發(fā)送裝置，其創(chuàng)新之處在于實現(xiàn)了SRS（信道狀態(tài)參考信號）在不同發(fā)送模塊之間的軟切換，同時還能有效減小射頻發(fā)送裝置的面積，降低成本和發(fā)送功耗。
本申請?zhí)峁┝艘环N射頻集成電路和射頻發(fā)送裝置，不僅實現(xiàn)了SRS在不同發(fā)送模塊之間的軟切換，而且減小了射頻發(fā)送裝置的面積，降低了射頻發(fā)送裝置的成本和發(fā)送功耗。其中，射頻集成電路可以包括切換模塊、多個數(shù)字前端DFE（Digital Front-End）模塊、多個模擬前端AFE（Analog Front-End）模塊和多個射頻信道。多個DFE模塊和多個AFE模塊--對應地電連接，多個AFE模塊和多個射頻信道TX--對應地電連接。切換模塊可以電連接于基帶集成電路BBIC（Baseband Integrated Circuit）與多個DFE模塊之間，或者電連接于多個AFE模塊與多個TX之間。通過切換模塊可以實現(xiàn)SRS在不同TX之間的軟切換。 這項專利的公布不僅展示了華為在射頻集成電路和射頻發(fā)送裝置領域的技術實力和創(chuàng)新能力，而且預示著未來這項技術有望應用于華為的通信設備和解決方案中，為用戶帶來更高的性能和更低的成本。
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