機械式天線→平面陣天線→無源相控陣→有源相控陣（主流）→數字相控陣

機械式天線：機械結構帶動定向天線轉動，實現機械掃描。分為全向天線、定向天線。定向天線又包括拋物面碟形天線和八木天線。

輻射單元組成的陣列天線：通過波的干涉和波束賦形原理合成主波束，靈敏度強、分辨率高、設計自由度高。

縫隙天線：在金屬板、波導管、同軸線或諧振腔上開縫隙，電磁波通過縫隙向外空間輻射相位不可調整。

射頻前端組成的陣列天線：改變相位，實現電掃描。相控陣相比機械式具有反應速度快、分辨率高、目標更新速率快等優點。

微帶貼片天線：TR組件是相控陣的核心，其構成是不同相控陣的核心區別。T/R組件價值占比超50%，核心功能全部由T/R芯片實現，價值占T/R組件的80%。

射頻前端中只包含射頻控制部分，Acos（Bx+C），C可變，只能改變相位，即主波束方向，目前正逐步被淘汰。

TR組件中包含射頻控制和射頻放大部分。Acos（Bx+C），A和C可變，改變相位和功率，即主波束方向和形狀；靈敏度更高，可靠性更強，是目前應用的主流。

TR組件中包含射頻放大、數模轉換和數字升降頻部分。Acos（Bx+C），A、B和C均可變，改變相位、功率、頻率，即主波束方向和形狀，同時系統多功能，是下一代產品。

信息化仍是“十四五”國防建設重點，相關裝備加速列裝驅動無線電設備需求上升。相控陣方面：磚式→瓦片式→表貼式趨勢。

TR組件集成化程度不斷提升，單功能芯片構成的TR板卡、套片構成的TR板卡、SiP型TR、異質異構TR、窄頻段下變頻和數模轉換逐步融合。

芯片逐步取代器件，由分立的單功能芯片向多功能套片發展。TR：高性能領域化合物半導體應用增加，低成本領域先進制程硅基性價比高。ADC/DAC：轉換速率不斷提高，工作頻率由基帶向中頻、射頻上升。